全自動(dòng)高精度共晶機(jī)
星威系列共晶機(jī)是高精度高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。共晶貼片效率可達(dá)12~50s/pcs貼片精度±0.5~3um。
AOI檢測機(jī)
星準(zhǔn)系列AOI檢測機(jī)是利用光學(xué)原理檢測芯片缺陷的高速高精度全自動(dòng)視覺檢測設(shè)備，主要應(yīng)用于芯片封裝的研發(fā)與 制造。針對BGA, LGA, QFN, QFP等多種封裝芯片，提供全面的6-side檢測和2D/3D量測。
高速高精度固晶機(jī)
星馳系列固晶機(jī)是面向多芯片封裝的高速高精度設(shè)備，貼片精度可達(dá)±7μm@3σ。采用開放式架構(gòu)和模塊化設(shè)計(jì)，可提供極致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圓，滿足固晶，SiP，UV固化等封裝工藝。
成為芯價(jià)值引領(lǐng)者
蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司是博眾精工科技股份有限公司（股票代碼：688097）的直屬子公司，公司依托博眾精工二十余年的技術(shù)積累，立足于半導(dǎo)體。并通過與清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等國內(nèi)知名高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，為AI、光通訊等領(lǐng)域客戶提供滿足先進(jìn)封裝要求的高精度、高速度、高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體貼裝設(shè)備，以及高效的芯片AOI檢測設(shè)備。
30+
專利認(rèn)證
60%
研發(fā)人員比例
10+
全球地區(qū)布局
4,0000
m2
生產(chǎn)基地面積
讓智慧改變芯未來
博眾半導(dǎo)體致力于研制微米級芯片貼裝、AOI光學(xué)檢測等半導(dǎo)體工藝制程設(shè)備。產(chǎn)品應(yīng)用遍及光電子、激光器、傳感器、功率半導(dǎo)體、微波射頻、半導(dǎo)體檢測等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。
最新動(dòng)態(tài)
